ওজোন স্তর‌‌‌‌‌‌‍‍‌‍‌‌‍ ধ্বংসের কারণ কী

ওজোন স্তর‌‌‌‌‌‌‍‍‌‍‌‌‍ ধ্বংসের কারণ কী?

ওজোন স্তর‌‌‌‌‌‌‍‍‌‍‌‌‍ ধ্বংসের কারণ

ওজোন স্তর‌‌‌‌‌‌‍‍‌‍‌‌‍ (O3) এর হ্রাস গ্লোবাল ওয়ার্মিংয়ের কারণ হয় না, তবে উভয় পরিবেশগত সমস্যার একটি সাধারণ কারণ রয়েছে মানুষের ক্রিয়াকলাপ যা পরিবেশকে দূষিত করে। কয়লা, তেল এবং প্রাকৃতিক গ্যাস যখন বিদ্যুত উৎপাদন করতে বা গাড়ি চালাতে জ্বালানো হয় তখন মূলত বায়ুমণ্ডলে প্রচুর পরিমাণে কার্বন ডাই অক্সাইড নির্গমনের মাধ্যমে গ্লোবাল ওয়ার্মিং বা বৈশ্বিক উষ্ণতা ঘটে। কার্বন ডাই অক্সাইড গ্রহের চারদিকে ছড়িয়ে পড়ে কম্বলের মতো ঢেকে রাখে এবং এটি ইনফ্রারেড বিকিরণ শোষণের জন্য দায়ী প্রধান গ্যাসগুলির মধ্যে অন্যতম।

আমাদের বায়ুমণ্ডলের দুটি ভিন্ন অংশে ওজোন পাওয়া যায়। গ্রাউন্ড লেভেল বা “খারাপ” ওজোন হচ্ছে মানব স্বাস্থ্যের জন্য ক্ষতিকর ধোয়ার একটি উপাদান। এটি বায়ুমণ্ডলে নিম্নস্তরে (ট্রোপোস্ফিয়ার) পাওয়া যায় এবং “ওজোনের গর্ত” এর সাথে এর কোনও সম্পর্ক নেই। আর দ্বিতীয় অংশটি হচ্ছে ওজোন লেয়ার যেটি বায়ুমন্ডের অনেক উপরের অংশে পাওয়া যায়।

সূর্য বিভিন্ন তরঙ্গদৈর্ঘ্যের তড়িৎচৌম্বক বিকিরণ করে, অর্থ বিভিন্ন তীব্রতার শক্তি নির্গমন করে। বায়ুমন্ডল এক্ষেত্রে একটি অসংখ্য স্তর যুক্ত ছাকুনির মত কাজ করে যা পৃথিবীকে বিপদজনক সৌর বিকিরণ থেকে রক্ষা করে।

ওজোন উপরের বায়ুমণ্ডলে বসে অতিবেগুনী রশ্মি শোষণ করে যে রশ্মি মানুষ, প্রাণী এবং উদ্ভিদের জন্য ক্ষতিকারক। সিএফসি এবং হ্যালন গ্যাসগুলো রাসায়নিক বিক্রিয়া করে ওজোন অণুগুলিকে ভেঙে দিয়ে ওজোনের অতিবেগুনী বিকিরণ-শোষণ ক্ষমতা হ্রাস করে।

ওজোন স্তর পাতলা হতে থাকে যখন ক্লোরোফ্লোরোকার্বন (সিএফসি) এবং হ্যালনস — গ্যাসগুলি যা আগে স্প্রে ক্যান এবং রেফ্রিজারটরগুলোতে পাওয়া যেত এবং তা কোন ভাবে মুক্ত হয়ে (লিক,মেরামত করার সময়) বায়ুমন্ডলে প্রবেশ করতো। শিল্প কারখানা ও অন্যান্য বিভিন্ন ক্ষেত্র থেকে গ্যাসীয় ক্লোরিন বা ব্রোমিন যুক্ত রাসায়নিক যৌগগুলি নির্গত হওয়ার কারণে পৃথিবীর বায়ুমণ্ডলে উপরি ভাগের ওজোনস্তর ধীরে ধীরে পাতলা হয়ে আসছে।

About ফাহাদ মজুমদার

Check Also

ফটো এডিট করার ভালো এপ্স বা সফটওয়্যার কোনটি

ফটো এডিট করার ভালো এপ্স বা সফটওয়্যার কোনটি

ফটো এডিট করার ভালোসফটওয়্যার আপনার অ্যান্ড্রয়েড বা আইফোনে আপনার ছবি এডিট করার জন্য সেরা ফটো …

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *